现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。
正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。
现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。
哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。
尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
“董事长，这就是张总的汇报。”
黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。
最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。
迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
这些主要是手机上面。
而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令CPU，就是专门为电脑设计的。
所谓的轻度复杂指令集CPU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。